星思半导体

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2022-09-20 04:18  浏览 1760

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

2021年2月25日,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资,由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投。

中文名称
星思半导体
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