普莱信智能

我要认领
2021-02-05 10:26浏览26

普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月,总部及生产中心位于东莞,在深圳及香港设有研发和销售中心,专业研发销售半导体芯片封装设备,半导体封装设备,集成电路封装设备,固晶机,全自动固晶机,全自动绕线机,绕线机,自动粘片机,芯片粘片机,高速固晶机,点胶机等。

2021年2月4日,普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。

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普莱信智能
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机械工业
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2021年02月05日
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相关简述
半导体设备,固晶机,绕线机,半导体封装设备
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